事件：

8 月18 日晚间，公司发布2023 年半年度报告：2023 年H1 公司实现营业收入11.59 亿元，同比下降11.59%；实现归母净利润0.96 亿元，同比下降50.70%；对应每股收益0.10 元。其中，2023 年Q2，公司实现营业收入6.13 亿元，同比下降17.52%；归母净利润0.61 亿元，同比下降50.33%。

(资料图)

点评：

下游半导体需求承压，新项目研发投入加速。

2023 年上半年业绩下滑主要原因有：CMP 耗材收入、利润下滑；光电半导体新项目研发投入增加；汇兑收益同比减少及银行借款利息成本增加。

CMP 耗材逐季回暖，光电显示及半导体封装材料增速喜人CMP 耗材：抛光垫H1 实现营收1.49 亿元，同比下滑37%，其中Q2 实现营收0.85 亿元，环比增长33%，未来有望通过开拓逻辑厂客户的方式优化客户结构。CMP 抛光液及清洗液方面，H1 共实现产品销售收入2,637 万元，同比增长313%；其中Q2 实现营收1,461 万元，环比增长24%。根据8 月10 日公告，鼎泽多晶硅制程、氮化硅制程共3 款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，搭载自产研磨粒子的其他制程抛光液在客户端验证顺利，阻挡层制程抛光液有望在下半年成功导入客户。金属CMP 后清洗液在已有大客户持续上量，亦进入其他多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。

半导体显示材料：柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI 产品共实现销售收入5,034 万元，同比增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3,726 万元，环比增长185%。YPI、PSPI 产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，TFE-INK 有望在今年下半年导入客户并取得订单。

先进封装材料：新产品开发、验证如期推进。其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。

投资建议与盈利预测

考虑下游需求回暖节奏较弱，我们预计2023-2025 年，公司营业收入分别为30.93、37.50、43.67 亿元；归母净利分别为：4.01、5.95 和8.22 亿元，对应PE 估值分别为51x、34x、25x。维持“增持”评级。

风险提示

市场竞争加剧风险，新产品投放进度不及预期，下游需求不及预期

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